smt回流焊爐加氮?dú)猓?/span>N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inert gas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。
而使用氮?dú)饪梢愿纳?/span>smt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓?/span>O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。所以在smt貼片打樣或加工過(guò)程中，其實(shí)印刷電路板（PCB）在第一面（1st side）過(guò)回流焊（reflow）時(shí)，電路板第二面（2nd side）的表面處理實(shí)際上也同時(shí)經(jīng)歷著相同的高溫，電路板的表面處理會(huì)因高溫而有被破壞，特別是使用OSP表面處理的板子，而且氧化作用在高溫下也正急速的進(jìn)行著，加了氮?dú)夂缶涂梢栽诘谝幻孢^(guò)回流焊時(shí)大大降低第二面表面處理的氧化程度，使其可以撐到第二面過(guò)爐得到最佳焊接效果。
另外，如果過(guò)完第一面回流焊后電路板閑置暴露于空氣中時(shí)間過(guò)久才進(jìn)行第二面回流焊，也容易造成氧化問(wèn)題而讓第二面回流焊時(shí)產(chǎn)生拒焊或空焊的問(wèn)題。
這種時(shí)候ENIG板子的優(yōu)點(diǎn)就顯現(xiàn)出來(lái)了，因?yàn)?/span>ENIG的表面處理為“金（Gold）”，在目前的回流焊溫度下，其第二面表面處理幾乎不會(huì)有氧化的問(wèn)題。噴錫或化錫板則會(huì)因?yàn)榈谝淮位亓骱父邷兀崆霸诘诙嫖春附忧熬彤a(chǎn)生IMC，影響第二面回流焊的可靠度。
下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀點(diǎn)：
1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)：
1）減少過(guò)爐氧化
2）提升焊接能力
3）增強(qiáng)焊錫性
4）減少空洞率（void）。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。
1、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?/span>
1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?/span>
2）零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。
3）使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾?，也要檢查連接器焊腳爬錫是否過(guò)高？
